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晶方科技融资融券信息显示，2023年4月17日融资净买入86.44万元；融资余额10.4亿元，较前一日增加0.08%。

融资方面，当日融资买入2.04亿元，融资偿还2.03亿元，融资净买入86.44万元。融券方面，融券卖出42.35万股，融券偿还46.81万股，融券余量364.97万股，融券余额1.04亿元。融资融券余额合计11.44亿元。

晶方科技融资融券交易明细（04-17）

晶方科技历史融资融券数据一览

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